嵌入式控制电路板(示意)

Capabilities

从单一模块,到完整系统的研发能力。

围绕控制、连接与数据,协同设计硬件和固件。根据项目阶段选择研发范围,以接口定义、版本记录与测试结果支撑每一项交付。

PCB 与 MCU 细节(示意)
01

嵌入式控制

覆盖 MCU 固件、实时任务、外设驱动与故障保护。根据时序、功耗和资源约束设计控制逻辑,支持新产品研发及现有硬件的功能升级。

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工业通信与网关(示意)
02

连接与数传

围绕 WiFi、BLE、以太网、串口及 4G 数传场景开展协议设计与联调。关注连接状态、异常恢复与数据完整性,支持远程测控及仪表数据接入。

工业数据终端(示意)
03

工业数据终端

将开关量、模拟量与设备状态转化为结构化数据,设计采集、缓存、转发及告警流程。保留必要的运行记录,为现场分析与问题定位提供依据。

样机检测(示意)
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工程交付

按项目阶段组织样机验证、小批导入与工程资料移交。可协助对接加工、贴片与生产测试,也可由客户承接后续生产,具体范围在立项时确认。